晶圓清洗：晶圓清洗是超純水使用量最大的環節之一。每一塊晶圓在多個制造步驟中都需要進行清洗，以去除表面上的顆粒物、化學殘留物和其他污染物。這些清洗步驟包括初始清洗、工藝中間清洗和最終清洗等，確保晶圓在各個工藝環節之間保持潔凈。

蝕刻后清洗：在蝕刻過程中，化學物質會選擇性地去除晶圓上的特定材料，之后的清洗步驟用超純水沖洗蝕刻殘留物，以防止任何殘余物質影響下一步工藝。

光刻膠去除：光刻工藝中，光刻膠用于掩膜和圖案轉移。在曝光和顯影之后，需要去除光刻膠，通常采用化學劑加超純水清洗，以確保表面沒有任何殘留。

化學機械拋光（CMP）后的清洗：CMP 工藝用于平整晶圓表面，使其達到納米級的平整度。拋光后，超純水用于沖洗拋光液和拋光產生的殘留物，確保表面不受污染。

冷卻和稀釋：在某些化學工藝中，超純水用于冷卻反應器或稀釋高濃度的化學溶液，防止工藝設備因高溫或高濃度化學品而受損

半導體越先進，水消耗強度越大,對超純水設備的技術要求就很高。河南萬達環保工程有限公司一家專注水處理設備的源頭工廠， 在選擇使用反滲透設備時，一定要按規操作，通過上文反滲透設備的使用優點和注意事項的簡單介紹，如果你還存在疑問，你可以拔打我們的24   小時熱線，聯系我們時請告知在百度上看到的，就會有專業的水處理工程師根據你的需求制定適合你用水的水處理解決方案。